U盘半成品、成品加工制造

产品简介

　　芯邦CBM2090标准板电子BOM清单        
　　   (支持单片NAND Flash 原理图(no switch))        
　　          
　　序号              物料描述  数量  丝印位号  封装型号  备注
　　1  电容,22PF;+/-20%;16V;0603,  2  C11,C12  0603  
　　2  电容,100pF;+80%-20%;10V;0603,  1  C8  0603  
　　3  电容,100NF;+/-20%;16V;0603;  4  C1,C4,C6,C9  0603  
　　4  电容,1UF;+80%-20%;10V;0603,  2  C2,C3  0603  
　　5  电容,4.7UF;+80%-20%;10V;0805,  1  C7  0805  
　　6  电阻,0R;+/-5%;1/16W;0603,  4  R3,R4,R5,R10  0603  
　　7  电阻,5.1R;+/-1%;1/16W;0603,  1  R7  0603  
　　8  电阻,330R;+/-1%;1/16W;0603,  2  R2,R6  0603  
　　9  电阻,2.2K;+/-5%;1/16W;0603,  1  R1  0603  
　　10  电阻,1M;+/-5%;1/16W;0603,  1  R8  0603  
　　11  压敏电阻，TDK AVRL161A6R8GTA，0603,  1  R11  0603  
　　12  LED灯  1  D1  0805  
　　13  晶振,12MHZ(20-29PF),DIP3X8  1  Y1  DIP  
　　14  USB头，普通贴片，  1  P1  SMD  
　　15  主控芯片，CBM2090, TQFP-48,  1  U2  TQFP-48  
　　16  8Bit NAND & AG-AND Flash, TSOP-48  1  U1  TSOP-48/WSOP-48  
　　
　　注意事项：        
　　1、此板支持单片4片选8Bit NAND Flash、单片双DIE 8Bit NAND & AG－AND Flash,具体的FLASH支持情况请参照CBM2090 FLASH支持列表。        
　　2、当U1是HY27US08561M、K9K2808、KM29U128或TOSHIBA、SANDISK Flash时，R10要需接，R3不需要焊接,当U1是8Bit NADN双DIE Flash时，R3需要焊接，R4,R5,R10不需要焊接当U1是单DIE NAND或单DIE AG-AND Flash时，R3,R4,R5,R10均不需要焊接。当U1是4片选NAND Flash时，R3,R4,R5需要焊接，R10不需要焊接。  
　　      
　　3、若无需过EMI或ESD认证，R11不需要焊接。

产品特征