产品简介 »
产品功能简介：
一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构。故利用EMI CLIP之导电特性。可有效干扰电磁波之外溢。达到安规检测标准。
本产品之优点：
1、材质为高鈹铜材，有最佳之弹性，导电性。
2、所估PCB之面积小，以SMT方式取代人工。
3、接触面积大，EMI效果好，且焊接容易。
4、LIFE CYCLE可达两万以上，产品可靠度佳。
5、特殊之外型设计，除有极佳之导电性，更对EMI ESD或信号传输效果好。
安装方法：
1、坎入式
2、背胶式
3、焊锡式
4、锁附式
5、SMD表面黏著式
