产品简介 »

　　专业从事SMT加工、贴片加工，PCB焊接加工，电路板焊接加工，BGA焊接，植球
　　1、质量的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，MPM＋MYDATA＋HELLER。从设备上　确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm，球间距为0.5mm），CSP，连接器等，我们可以做QFP　pitch0.3，BGA球径0.1mm，球间距0.2mm自动流水线的焊接把焊接问题降到最低点。
　　
　　2、最低的成本：我们有手工焊接线，为客户提供样板的焊接，可以降低客户的成本。并且提高良好的焊接质量。焊接的元件有0402－PLCC，QFP，QFN，　BGA返修，植球等。
　　
　　3、准时交货：我们的设备是新的设备和技术好的工程和工艺人员。并且有良好素质和经验的员工。
　　
　　4、我们为广大的客户提高良好的沟通和服务，从源头上控制起，把失误降到最低。
　　
　　5、根据以上几点，我们可以把不必要的成本降到最低。