产品简介 »
我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务。
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
本公司主营业务有：
1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球邦定机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备，LED数码管设备，LED设备等
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环
3、代理COB／LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东／3M）、银浆、铝船铝盘等
4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机
