软性导热矽胶垫、CPU软矽胶垫

产品简介 »

　　软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。