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我司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机,点胶机,扩晶机,刺晶显微镜,代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业。优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择。 超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。 半导体后备工序设备: 发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。