基本介绍

 化合物半导体抛光液

 

化合物半导体抛光液

主要用于磷化铟和砷化镓芯片的背部抛光。

性能特点

我司主推的化合物半导体抛光液主要针对磷化铟和砷化镓芯片的背部抛光所做的配方设计。这款抛光液相对于竞品具有抛光速率快、表面状态好（Ra，TTV，LTV）、良率高等显著特点。

技术参数

 

常见规格的参数

氧化铝

测试方法

粒度（nm）

200-500

激光粒度仪

颗粒形貌

类球状

SEM

pH值

9-13

pH计

粘度（cst）

＜20

粘度计

浓度（%）

10-30%

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使用说明

 使用方法是根据客户方的使用习惯及工艺参数而决定的。

磷化铟砷化镓抛光工艺参考：

LJTK设备：

第一道：减薄15-30min：3-10um的氧化铝微粉配合石英盘；

第二道：背抛：30-40min：

磷化铟：化合物半导体抛光液；

砷化镓：化合物半导体抛光液或CMP抛光液配合黑色阻尼布抛光垫。

 

我公司针对化合物半导体有对应的抛光工艺及耗材，包含碳化硅、氮化铝、氮化 、砷化镓、磷化铟等，同时还承接各类代加工业务。

采购须知

 

使用：使用人员应带好防护工具，避免与液体直接接触；

保存：保存温度应在5℃-50℃；

运输：运输温度应在5℃-50℃，并确保桶口向上。