撕膜封膜编带芯片烧录一体机
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产品详情
“撕膜封膜编带芯片烧录一体机”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 自动化程度： | 全自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | TSSOP | 产量： | 10000 |
“撕膜封膜编带芯片烧录一体机”详细介绍
第一部分．产品说明编带IC自动烧录机是专门针对目前使用编带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替3个人工作量.最高速度2000PCS/小时，通电即可工作。1-1．功能概述机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆膜+封膜一体机)特性: 1.两工位同时烧写.(注是配单头2倍)。2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持SOP,SOT23系列.5.全中文LCD显示.操作简单. 功能:用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。适用:编带包装芯片---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------1-2．主要技术指标 电源220VAC±10%（需接地保护线）功率200W 以下工作环境温度：0-40度湿度：小于90%（无结露）裸机重量15KG外型尺寸外形尺寸 600mm*450mm*300mm1-3．产品选型
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