产品名称：多层板OSP有机预焊剂

OSP铜面有机保焊防氧化剂

一、简介

SF-200是专门用于双面及多层线路板的高性能的铜面保焊剂。这种保焊剂，可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。 当线路板通过SF-200后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是此系列耐高温265℃的条件下铜面保焊剂可 属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。SF-200有机保焊剂的沉积机理是依靠SF-200与表面金属铜发生络合反应，形成有机金属键（约厚0.15微米），然后在 并咪唑上加厚至要求厚度。用于取代传统的喷锡过程和防氧化处理，可提供良好的具有助焊性能的耐湿、耐热、均匀致密的铜表面防护涂层，具有工序简单，成本低廉， 的特点。

二、特点

1． 只选择性保护铜面并维持铜垫及PTH孔铜面的可焊性；

2． 的浓缩液（SF-200）添加方式，大大提高了药液利用率和使用寿命，厂家操作方便，降低了成本；

3．耐热性优异,可经三次以上无铅回流焊高温处理后仍有很好的焊锡性（SF-300)；

4．表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）；

5． 处理的板量大（每升至少可处理20平方米，实际达45平方米/升）；

6． 药液性能稳定，可长期存放。

三、技术标准及要求

项目 技术规格

外观 淡蓝色透明溶液

比重 1.02±0.04

PH 值 2.7±0.2

保质期 1年

设备材质要求 聚乙稀、聚丙稀或PVC，特忌不锈钢等金属容器

防氧化处理工艺 手工、机械自动多种方式， 水平式自动传送浸液方式

四、工艺流程

酸洗除油→水洗→微蚀→水洗→浸酸→纯水洗→吹干→防氧化处理→吸干→纯水洗→吸干→吹干→热风干→成品