EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB
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“EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 是 |
品牌: | EVG | 加工定制: | 是 |
形式: | 电动 | 电源电压: | 380V |
送料形式: | 半自动 | 脚长: | 0 |
加工量: | 10% | 外形尺寸: | 100X100X100CM |
重量: | 50KG | 型号: | EVG805DB |
规格: | 111 | 商标: | EVG |
包装: | 木质包装 | 运输方式: | 海运/空运 |
付款方式: | L/C |
“EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB”详细介绍
EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片 离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG 的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。 二、应用范围 EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。 三、主要特点 半自动工工艺处理 菜单控制 工艺参数实时监控 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片( 300mm) 单独薄载片用以承接分离的器件基片 不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD? ), UV 辅助分离
北京亚科晨旭科技有限公司
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