IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台
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产品详情
“IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 自动化程度： | 半自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 商标： | 福斯托 | 包装： | 木箱或纸箱 |
| 专利分类： | 有 | 专利号： | CN201520582399.9 |
“IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台”详细介绍
IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台基本介绍
IGBT真空维修机是专为在少氧的环境中进行加热的设备。能满足半导体维修。
IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台性能特点
IGBT真空返修机专利号：CN201520582399.9 申请日期：2015-8-5 专利权人：深圳市福斯托精密电子设备有限公司 摘要：主体密闭的维修室，用于加热IGBT电路板以熔化IGBT电路板上的焊接点的加热台以及用于为维修室抽真空以减少维修室内氧气的抽气泵，加热台设在维修室内部，维修室和抽气泵均设在主体内，抽气泵与维修室连通，本实用新型的返修机设置了可以抽真空的维修室，加热台设在维修室之内，当要维修IGBT电路板之前，先将维修室进行抽真空，减少氧气含量，从而降低了IGBT电路板加热时的氧化反应，降低了氧气对IGBT电路板的影响。
此机外观和性能已有大改进和提升。2023年2月
IGBT真空返修维修机半导体维修真空返修台技术参数
温度范围：室温至400摄氏度
电源：220V单相，50/60HZ
电力消耗：3.1KW
外形尺寸 (L×W×H):800×460×400mm (高含脚垫 20mm
)
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