电路板生产 多层电路板 HDI板 软硬结合板
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产品详情
“电路板生产 多层电路板 HDI板 软硬结合板”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | ISO9001 |
结构: | 双面刚性印制板 | 制作工艺: | 加成法 |
材质: | 环氧玻璃布层压板 | 产量: | 10000 |
“电路板生产 多层电路板 HDI板 软硬结合板”详细介绍
一、业务范围:我们以反向开发为技术核心,从软件到硬件的反向开发,到制作样品及PCBA批量生产。
二、业务优势:中 、多品种、中小批量
二、涉及领域:工业电子、汽车电子、医疗电子、仪器仪器、安防安监、通讯设备
强调一下,中 PCBA技术和质量才是关键,不拼价格,数量上几百套、几千套比较符合我们。
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