LED封装设备
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产品详情
“LED封装设备”参数说明
商标: | 宇光 |
“LED封装设备”详细介绍
本设备适用于密胺(三聚 胺melamine)、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉(饼)进行预热软化预成型工序。
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