灵煊牌椭圆1800大口径封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。 2 封头的制造方式 a)小封头：整体成型; b)大、中型封头：先拼接后成型——用的 ，标准中的要求主要针对它而言; c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。 3 封头的拼接位置 拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。 碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。 拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。 4 拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行 射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例： 假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85; 假如设备壳体是检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。 所以封头拼接虽然 检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。 但要注意工艺制造过程： 正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。