HCT耐电流测试系统 高速板耐电流测试仪
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产品详情
“HCT耐电流测试系统 高速板耐电流测试仪”参数说明
型号: | Dx8600 | 规格: | Hct耐电流测试系统 |
商标: | 大显 | 包装: | 木架/木箱 |
专利号: | 1 | 产量: | 20 |
“HCT耐电流测试系统 高速板耐电流测试仪”详细介绍
1、测试原理:
根据HDI测试板在通上一定的直流电流,根据焦耳定律
焦耳定律:Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系,PCB板温度将上升到预设温度,并保持一定的时间,PCB没有暴板、开路则判定测试OK
2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I,并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值,根据欧姆定律R=V/I,可以换算出PCB的实时电阻值,此方式测试的电阻值和开尔文的 电阻测试原理一致。
3、理论电阻值
铜的温度系数是0.426%
定义式TCR=dR/()
实际应用时,通常采用平均电阻温度系数,定义式:TCR(平均)=(R2-R1)/R1(T2-T1)
紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
我们在测试是抓取的第 一个温度值对应的电阻值为基准数据,温度每上次1℃,理论电阻值增加0.426%
4、测试温度
对测试DUT在上电流升温时即采集三个温度值,从室温开始同时记录三点,当温度达到预设温度180度时,取其MAX温度点作为参考温度点进行温度和电流的负反馈控制。
5、自动恒温系统
当PCB温度达到预设温度如180度时,取其MAX温度点作为参考温度值进行温度和电流的负反馈控制,使PCB处于恒温状态直至测试结束。
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