HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统 PCB 相比采用激光钻孔技术（又称 射板），钻孔 小，线路 窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI 技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求 。

HCT测试判定方法：

给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到 温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。

温度、电流、电压、电阻实时在线式测试：

在线式测试，整个测试过程同时记录：电流、电压、温度（采集三点温度）、实测电阻、理论计算电阻，共计7个参数同步抓取生成曲线和报表。

施加电流方式:

升温过程中电流通过PID计算斜率缓升，优点是HDI板在快速升温过程中铜材和基材的快速升温，基材的温度由铜材热传导过来，所以存在一定的温差，同时铜材和基材的热涨系数不一样，如果瞬间大电流冲击容易出现暴板；

温度采集方式：

温度曲线是实际测试出来的温度曲线； Coupon采用密集的高密度互连技术， Coupon线路和盲孔密集， Coupon上的热量会在瞬间传导到基材及表面，通过热电偶测试出来的是一个相对平均的温度；我们采用 3个热电偶在长度464*200mil的表面采集3个温度点，并取Z大温度作为测试温度参考点。

?仪器采用高精度，低噪音的电源模块，高精度AD测量模块，保证测试结果的准确性。

?测试治具可以测试的PCB板尺寸无限制，使得测试 加快捷方便。

?测试完成后样品自动冷却。

?测试效率高，Z快约 20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，电流判断失效）。

?测试探针间距可以自由调节，可以适应不同设计和类型的测试coupon。

?仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。

?可以升级为双自动耐电流测试仪。

?测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺

陷。

 ?实时显示温度，电阻，电流曲线，高速实时采样测试Z快0.3秒/次，迅速及时捕捉到失效。

 ?设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。

?参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，快速找

到合适的电流参数。