HDI是High Density Interconnections的英文简写，是随着电子技术 趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路

板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。

HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前（OPPO、

VIVO、Amaz）等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，

并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致

盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

? 仪器采用高精度，低噪音的电源模块，高精度AD测量模块，保证测试结果的准确性。

? 测试治具可以测试的PCB板尺寸无限制，使得测试 加快捷方便。

? 测试完成后样品自动冷却。

? 测试效率高，Z快约 20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，电流判断失效）。

? 测试探针间距可以自由调节，可以适应不同设计和类型的测试coupon。

? 仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。

? 可以升级为双自动耐电流测试仪。

? 测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺

陷。

 ? 实时显示温度，电阻，电流曲线，高速实时采样测试Z快0.3秒/次，迅速及时捕捉到失效。

 ? 设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。

? 参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，快速找

到合适的电流参数。

序号	项目	设计规格
1	阻值量测方法	四线制开尔文测试原来，采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻
2	Z大电流	0～13A
3	电流精度	分辨率： 0.001A，精度1% +10mA
4	输出电压	0～80V
5	电阻测量范围	0～1KΩ
6	测试治具	标配1个测试治具
7	样品温度测量范围	室温～350℃（三点温度测试法）
8	温度监控方法	采用专用的温度采集仪器AI516采集温度，三点温度测试法
9	升温模式	温度PID闭环锁相控制，通过电流来控制温度平滑缓升，不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均匀在瞬间快速急剧升温而暴板
10	测试冷却方式	支具自带冷却风扇，具有强制冷却功能
11	测试显示	电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线
12	实时监测	具备软件实时采集：实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数
13	数据保存	自动保存EXCEL测试报价，包含测试数据：包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数据文件，Z大实时数据采样率1秒/次；
14	数据分析和报告	采用测试电阻比较法判定测试结果：初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4，计算R2/R1、 R3/R1、R4/R1、 Rmax/Rmin
15	产品升级	设备提供软件免费升级服务；
16	电源以及功率	220V 50HZ 2500VA
17	操作环境	相对湿度: 20%～75% ,温度: 20℃～50℃
18	机台尺寸	1800×1050×1600mm
19	机台重量	600kg