生产 CMOS芯片保护膜 感光芯片制程保护膜
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产品详情
“生产 CMOS芯片保护膜 感光芯片制程保护膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | Pi | 厚度： | 0.05mm,0.1mm |
| 适用范围： | 用于CMOS、CCD芯片保护：pi耐热 | 用途： | 芯片保护膜 |
| 型号： | Yh-xpm050 | 规格： | 定做 |
| 包装： | 按要求包装 | 产量： | 8888888 |
“生产 CMOS芯片保护膜 感光芯片制程保护膜”详细介绍
生产 CMOS芯片保护膜 感光芯片制程保护膜
详细说明：详细说明 （规格可按要求订制）
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
东莞市昱恒新材料采用PI薄膜新开发的保护胶带大大 当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
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