产品名称:

UV膜

产品介绍：

切割时所用的蓝膜 主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的 性能。

产品应用：

驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。

产品特性：

1.可有效控制切割时元器件的飞散

2. 的黏着力

3.在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶

4.可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件

产品规格：

产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。