产品级碳化硅衬底片生产商 SiC碳化硅晶片厚度

苏州恒迈瑞材料科技有限公司供应的碳化硅衬底片产品等级分为 微管密度碳化硅衬底片，工业产品级碳化硅衬底片，研究级碳化硅衬底片，测试级碳化硅衬底片，产品厚度有350um和500um，欢迎有需求的客户咨询。

碳化硅材料作为第三代半导体材料，凭借其自身在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今非常受关注的新型半导体材料之一。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可工作于极端环境和恶劣环境下，特别适用于 武器系统、航空 、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等需要大功率电源转换的应用领域。

产品级碳化硅衬底片生产商 SiC碳化硅晶片厚度

碳化硅SiC具有热导率高（比硅高3倍）、与氮化 晶格失配小（4％）等优势，非常适合用作新一代发光二极管（LED）衬底材料。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中将碳化硅列为“新一代信息功能材料及器件”，在《中国制造2025》中明确大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“ 半导体材料”。可以毫不夸张地说，碳化硅已成为全球半导体产业的 和制高点。