电缆模注熔接接头技术原理依据电缆的设计，以及相同的挤包、交联工艺的原理进行制作。电缆模注熔接接头处的电缆导体、内半导电层、主绝缘和外半导电层也完全按照电缆的原始结构、规格制定恢复电缆本体的制作工艺，使接头处成为完整的电缆而无接头，这是与传统电缆接头的 区别，其核心技术就是“实现恢复电缆本体结构连接”，因而采用电缆模注熔接接头技术的电缆接头性能接近电缆。

        电缆模注熔接接头技术不是附件，是按照所连接电缆的原始结构，将2段电缆在对接处恢复制作一个新的电缆实现2段电缆的连接。主要体现没有应力锥、没有活动界面的熔融结合体，接头处的导体、内半导层、主绝缘和外半导电层完全按照电缆的原有结构恢复制作，从而避免传统工艺制作的电缆头可能存在的电缆回缩以及因附件与电缆之间由于材质不同而产生气隙以及活动界面导致的极化问题，使电缆接头处成为电缆的一部分而没有接头的概念。采用电缆模注熔接接头技术的电缆连接处电场分布和电气稳定性与原电缆本体形成了一致的共性，突出对电缆连接电气性能的高可靠性；由于连接处的规格大小近似于所连接电缆的外形体，工程上不占用更多的置用空间，同时也可制作在电缆的弯曲处或在电缆的高空位置。

1、线芯导体恢复：导体连接是通过电缆导体热熔焊接技术实现电缆线芯的等径对接，也是区别于传统电缆连接方式的关键。放热焊接是通过氧化铜与铝的化学反应（放热反应）产生高温实现铜与电缆导体的熔接，熔接后没有任何附件存在。热熔焊接后熔接点的载流能力与导体相同，具有良好的导电性能，焊接前后的直流电阻比率变化率几乎不变。

        2、内半导电层的恢复：内半导的恢复是制作熔接接头的核心工艺之一，其制作水平决定着熔接接头的场强是否与原电缆场强分布一致。现场技术人员将半导电带进行绕包后，安装半导电筒和模具，进行加热升温使得内半导熔融连接，经打磨处理光滑实现等径恢复。现场所使用的半导带是与生产电缆半导电料相同的材质、具有良好相融性的专用超光滑半导电料。

        3、主绝缘恢复：现场制安技术人员使用专用工具将绝缘材料挤注到内半导表面，然后对绝缘材料进行一次性模注热熔成型实现与原电缆绝缘的熔融结合，使电缆熔接处绝缘水平恢复至原电缆的绝缘水平。为了提高绝缘 裕度，现场可见熔接接头处的绝缘厚度略有增加。        

  4、外半导电层的恢复：现场技术人员由电缆两端半导电端口处均匀涂抹半导电漆，向熔接接头处涂抹-自然风干-再均匀涂摸半导电漆，如此反复均匀涂抹共3次，自然风干形成后再按顺序以1/2半搭接绕包半导电带3层，再绕包铜屏蔽网等实现外半导电层的恢复。