华茂翔激光焊接低温锡膏基本介绍

 

华茂翔激光焊接低温锡膏性能特点

无铅无卤低温锡膏系列

产品规格书

• HX-660                   产品简介

HX-660低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡银X系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间 短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

华茂翔激光焊接低温锡膏技术参数

优点

1. 1. 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
   2. 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
   3. 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
   4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
   5. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
   6. 具有佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
   7. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
   8. 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品  
       
   9. 产品特性

   10. 表1.产品规格及特性

                         项目

         型号

       HX-660

       单位

       标准

       　焊锡粉

       焊锡合金组成

       SnAgX

       　-

       JIS Z 3283 EDAX分析仪

       熔点

       143℃

       ℃

       差示热分析仪 DSC

       焊锡粉末形状

       球形

       　-

       扫描电子显微镜 SEM

       焊锡粉末粒径

       20-38

       　μm

       射粒度分析 Laser particle size

       助焊剂

       类型

       ROL0级

       　-

       JIS Z 3197 (1999)

       卤化物含量

       无卤素，ROL0级

       　%

       JIS Z 3197

       水萃取液电阻力率

       1.8×105

       Ω 　

       JIS Z 3197

       锡膏

       助焊剂含量

       11±1

       Wt%

       JIS Z 3284

       粘度（25℃）

       160±20

       Pa.s

       Malcom Viscometer PCU-205

       表面绝缘电阻

       （初始值）

       3.2×1013

       　Ω

       　JIS Z 3197

       表面绝缘电阻

       （潮解值）

       　5.1×1012

       　Ω

       　JIS Z 3197

       扩展率

       　≥85.0

       　%

       　JIS Z 3197

       保存期限（0-10℃）

       180

       　天

       　

        

       表2.产品检测结果

        

   11.  

        

       项 目

        

       特 性

       测试方法

       水萃取液电阻率

       高于1.8×104 Ω

       JIS Z 3197(1997)

       绝缘电阻测试

       高于1×108Ω

       Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

       宽度测试下滑

       低于0.15mm

       印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒加热后下滑宽度测试                                                                  

       焊粒形状测试

       很少发生

       印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50倍显微镜观察。

       扩散率

       超过85%

       JIS Z 3197(1986) 6.10

       铜盘浸湿测试

       无腐蚀

       JIS Z 3197(1986) 6.6.1

       残留物测试

       通过

       Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

       注：以本结果为本公司测试方式及结果

   12. 锡粉粒径分布 

   13. Over 45μm

       45 to 38μm

       38 to 25μm

       25 to 20μm

       Under 20μm

       0.8%

       65.9%

       32.5%

       0.8%

       0.0%

华茂翔激光焊接低温锡膏使用说明

• 使用注意事项

1. 回温注意事项

通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

1. 搅拌方式

2.1手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌1-3分钟。

2.2机器搅拌

    机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌1-3分钟，与新鲜锡膏混合使用。

1. 印刷条件

       硬度：肖氏硬度80～90度

          材质：橡胶或不锈钢

刮刀      刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网 80～150 目厚

网板      不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm厚

          细间距 0.10～0.15mm

          温度：25±5℃

环境      湿度：40～60%RH

          风：风会破坏锡膏的粘着性

元件架设时间

锡膏印刷后，8小时内需贴片，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成贴片失败。

4.回流条件

建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！

华茂翔激光焊接低温锡膏采购须知

• 产品保存

1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若 ，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

• 包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，针筒装分为5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

   运输方式：快递