IC磨字打字,IC磨字刻字编带,IC烧字IC烧面,IC编带
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产品详情
“IC磨字打字,IC磨字刻字编带,IC烧字IC烧面,IC编带”参数说明
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 封装: | DIP |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
集成度高低: | 大规模集成电路 |
“IC磨字打字,IC磨字刻字编带,IC烧字IC烧面,IC编带”详细介绍
专业IC表面加工的公司,公司目前拥有进口光纤激光打标机、盖面机、精密芯片打磨机、自动编带机、真空包装机、以及配套设备若干。
可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装,去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO,以保护产品的设计方案,防止技术泄密,提高抄板难度
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