IC加工IC打磨翻新,IC丝印IC编带IC打字,IC盖面IC表面处理,IC镀脚整脚洗脚
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产品详情
“IC加工IC打磨翻新,IC丝印IC编带IC打字,IC盖面IC表面处理,IC镀脚整脚洗脚”参数说明
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 封装: | BGA |
制作工艺: | 薄膜集成电路 | 导电类型: | 单极型 |
集成度高低: | 大规模集成电路 |
“IC加工IC打磨翻新,IC丝印IC编带IC打字,IC盖面IC表面处理,IC镀脚整脚洗脚”详细介绍
我公司的主营业务
1、IC丝印、丝印白字,移印;
2、IC测试、编带、**空封袋;
3、IC打磨、打字、IC激光刻字、改批号;
4、IC镀脚、整脚、洗脚、退锡、IC有铅改无铅处理、去连锡、去**;
5、FLASH、CPU、显存、内存条等IC盖面、烧面、表面处理;
6、MP3、MP4、U盘、手机外壳,平板电脑等激光打标, 射雕刻;
7、五金、各种金属,塑胶,橡胶件激光镭雕;
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