吉永日本半导体晶圆倒角机硅片OF边倒角
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产品详情
“吉永日本半导体晶圆倒角机硅片OF边倒角”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 有 |
品牌: | 吉永 | 自动化程度: | 全自动 |
是否加工定制: | 是 | 电流: | 交流 |
型号: | yoshinaga | 规格: | 加工范围 MAX:φ450mm ***小 |
商标: | 吉永 | 包装: | 标准 |
MAX:: | φ450mm | MIN:: | φ50mm |
“吉永日本半导体晶圆倒角机硅片OF边倒角”详细介绍
本装置是,主要是对硅片外周成形进行倒角加工的机器。根据要求对OF的成形进行倒角加工。(不进行Notch加工)本装置由拥有2个独立加工平台的本体,与使用水平多关节robot的搬运装置构成。Work位置决定,由画像处理进行位置检出与修正。对加工平台上的Wafer进行厚度测量(测量1个),并依据厚度进行分类(6种分类),之后分别向6个stack排出。加工完成品,通过旋转干燥的方式在干燥状态下,回收至stack内部。
设备特点:
●1台设备有2个加工轴同时加工,省空间高生产性(単体机的2倍)
●外形加工、OF边、notch加工、用1台就可以对应
●可以加工异形形状
●可以在A、B两个工作台分别同时加工不同品种的工件。
●加工范围 MAX:φ450mm ***小MIN:φ50mm
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