低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的 电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、 新能源产业、节能产业等行业中所需要的 联接器、 传感器、 微动开关、线束， 软性电路板、 PCB等产品的包封。