聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用 型的1　mil或2mil的聚酰亚胺材料， 的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。 超耐高温270℃／5分钟，最高可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持 性能。
　　
　　此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。