日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)
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产品详情
“日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | ISO9001,ISO14001 |
加工定制: | 否 | 种类: | 其它 |
特性: | 有标准品供应,也可定制 | 用途: | 芯片封装 |
型号: | Lcc,sop,cqfp,BGA,PGA | 规格: | 各种尺寸均可对应 |
商标: | 恩提客 | 包装: | 纸箱 |
专利分类: | 无 | 专利号: | 无 |
“日本陶瓷管壳、陶瓷基座(集成电路,芯片封装用)”详细介绍
LCCLeadless Chip CarrierCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual in-line PackageCeramic Flip ChipCeramic ball grid arrayCBGAceramic land grid arrayCLGAFlat PacksCQFPFPAIN
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