普特勒PTL-VR500型LED绑定封装专用等离子清洗活化机
- 买家还在看 -
<
>
产品详情
“普特勒PTL-VR500型LED绑定封装专用等离子清洗活化机”参数说明
认证: | 是 | 燃料: | 电 |
原理: | 高频放电 | 用途: | 商用 |
品牌: | 普特勒 | 工作频率: | 13.56 |
工作电压: | 1000000 | 功率: | 1000 |
型号: | PTL-VR500 | 规格: | TAI |
商标: | 普特勒 | 包装: | 木箱 |
产量: | 100 |
“普特勒PTL-VR500型LED绑定封装专用等离子清洗活化机”详细介绍
1. 点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降 。
2. 引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降 。
3. LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会 加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
2. 引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降 。
3. LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会 加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
查看更多产品> 向您推荐
内容声明:您在中国制造网采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。
价格说明:该商品的参考价格,并非原价,该价格可能随着您购买数量不同或所选规格不同而发生变化;由于中国制造网不提供线上交易,最终 格,请咨询卖家,以实际 格为准。