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产品详情
“微流控芯片热压机”参数说明
| 型号： | Ptl-jh3 | 规格： | 台 |
| 商标： | Ptl | 包装： | 木箱 |
| 专利分类： | 2 | 专利号： | 2 |
| 产量： | 100 |
“微流控芯片热压机”详细介绍
微流控芯片热压机基本介绍
产品特点：本系统根据芯片键合应用的需要进行设计，细节方面适合于芯片键合领域的使用特点。系统已在众多进行微流控芯片研发生产的科研院所及企业得到应用，技术成熟，运行稳定。
微流控芯片热压机性能特点
(1)采用恒温控制加热技术，温度控制准确；
(2)采用高强度铝合金工作平台，工作面平整光滑，热导速度快，热导均一；
(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4)采用水冷降温，降温速度快、速率均一，有利于提高键合效果；
(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
微流控芯片热压机技术参数
技术参数：
1、外形尺寸：575×475×610(长×宽×高)mm；
2、主机重量：约90kg；
3、键合平台：150*150(长×宽)mm；
4、可键合芯片：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ
6、压力范围：0~3kN；
7、设备功率：总功率4KW（含真空泵和空压机）；
8、额定最高温度：250℃
微流控芯片热压机使用说明
- 设备安装必须符合国家相关技术与 规范。
- 设备安装必须有过载短路与接地等保护措施。
- 对于用户不当使用或超出设备额定参数使用所发生的人员伤害与财产损失， 制造商不承担任何责任。
微流控芯片热压机采购须知
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