产品描述

河南四成研磨科技有限公司

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经营模式: 生产制造

所在地区: 河南省  郑州市

认证信息: 身份认证

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河南四成研磨科技有限公司是白刚玉,棕刚玉,碳化硅的优良生产制造厂家,竭诚为您提供全新的晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um,碳化硅磨料流体磨料流体抛光用绿碳化硅150#,一级白刚玉磨料36#46#用于城铁轨道喷砂铁轨喷砂等系列产品。

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晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um

图片审核中 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um
晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um 晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um
晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um

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价格 面议
起批量 20公斤
供货总量 22000公斤
产地 河南省/郑州市
发货期 自买家付款之日起3天内发货
产品规格
CTA03 面议 2000公斤可售
CTA05 面议 2000公斤可售
CTA09 面议 2000公斤可售
CTA12 面议 2000公斤可售
CTA15 面议 2000公斤可售
CTA20 面议 2000公斤可售
CTA25 面议 2000公斤可售
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CTA40 面议 2000公斤可售
CTA45 面议 2000公斤可售
总 价: 价格面议 0

联系电话

陈攀 女士
  • 135****8098
  • 0371-60****89

联系信息

  • 陈攀  女士 
  • 电话: 查看电话号码

  • 传真:0371-60305637
  • 地址: 河南省 郑州市   二七区 中国河南省郑州市二七区大学南路绿地滨湖国际
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产品详情

“晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um”参数说明

是否有现货: 种类: 煅烧氧化铝
适用领域: 半导体研磨 加工定制:
材质: 氧化铝 粒度: 3um,5um,9um,12um,15u
型号: 3um,5um,9um,12um,15u 规格: 3um,5um,9um,12um,15u
包装: 20公斤一箱 化学式: Al2O3
莫氏硬度: 9.0 生产工艺: 高温煅烧水洗
产量: 20000

“晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um”详细介绍

晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um基本介绍

PRODUCT/产品: Platelet Calcined Aluminum Oxide /片状氧化铝

 

DESCRIPTION/产品介绍:

Platelet calcined alumina powder,α,, alumina is flat and smooth,,.

 

片状氧化铝又称为平板状氧化铝,因其颗粒晶型为鳞片/平板形状而得名。片状氧化铝晶型为α-Al2O3,具有很高的硬度和研磨性能。在电子行业的打磨抛光对表面的精细度要求高,为保证精细的研磨效果和成品率,晶体形状为尖角状的磨料已经不能满足要求。

晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um性能特点
片状/平板状氧化铝的磨粒表面平整光滑,颗粒的径厚比可以通过调整合成方法进行调节。研磨半导体晶片或其他微电子元件时不易产生划伤,大大提高了晶片的合格品率。片状氧化铝的生产采用高温烧结的方法,促使晶体进行横向生长,并形成具有片状结构的规则六角型粉体。水洗分选工艺的片状氧化铝粒度集中度高,有利于研磨表面的一致性。
晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um技术参数

 

CHEMICAL COMPOSITION/化学成分:

Item

Guarantee Value/保证值(%)

Typical Value/典型值(%)

Al2O3

≥99.0

99.45

Fe2O3

≤0.10

0.03

SiO2

≤0.20

0.08

Na2O

≤1.0

0.22

 

PHYSICAL PROPERTIES/物理指标:

Specific Weight/比重

Hardness/硬度

Crystal Phase/晶相

Crystal Shape/晶体形状

3.90 g/ cm3

9.0Mohs scale

α- Al2O3

平板状/Tabulated

 

PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布:

SPEC./规格

D3(um)

D50(um)

D94(um)

CTA45

50.5-56.2

33-38.5

20.7-24.5

CTA40

39-44.6

27.7-31.7

18-20

CTA35

35.4-39.8

23.8-27.2

15-17

CTA30

28.1-32.3

19.2-22.3

13.4-15.6

CTA25

24.4-28.2

16.1-18.7

9.6-11.2

CTA20

20.9-24.1

13.1-15.3

8.2-9.8

CTA15

14.8-17.2

9.4-11

5.8-6.8

CTA12

11.8-13.8

7.6-8.8

4.5-5.3

CTA09

8.9-10.5

5.9-6.9

3.3-3.9

CTA05

6.6-7.8

4.3-5.1

2.55-3.05

CTA03

4.8-5.6

2.8-3.4

1.5-2.1

 

晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um使用说明

APPLICATIONS/应用场景:

l  Semiconductor industry: Grinding and polishing of single crystal silicon wafers, siliceous wafers, piezoelectric quartz crystals, and compound semiconductors (gallium arsenide, indium phosphide). / 半导体行业: 单晶硅片、硅质晶圆、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。

l  Glass industry: Grinding and processing of crystal, quartz glass, picture tube glass screen, optical glass, LCD glass substrate, and piezoelectric quartz crystals./ 玻璃行业: 水晶,石英玻璃,显象管玻壳屏,光学玻璃,液晶显示器(LCD)玻璃基板,压电石英晶体的研磨加工。

l  Coating industry: Special coatings and plasma spraying fillers. / 涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

l  Metal and ceramic processing industry: precision ceramic materials, sintered ceramic raw materials, high-end high-temperature coatings, etc. / 金属和陶瓷加工业: 精密陶瓷材料,烧结陶瓷原料, 高温涂料等。

晶圆CMP研磨用煅烧片状氧化铝微粉3um-15um采购须知

PACKAGE/包装:

10kgs/Bag+20kgs/Carton+1Ton/Pallet / 10公斤小袋+20公斤纸箱+1吨托盘

 

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