金相显微镜切片显微镜
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产品详情
“金相显微镜切片显微镜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 班通 |
| 加工定制： | 否 | 仪器放大倍数： | 500-1000x |
| 类型： | 正置式金相显微镜 | 显微原理： | 光学显微镜 |
| 可移动性： | 台式显微镜 | 筒数： | 三筒及以上 |
| 目镜放大倍数： | 500X | 物镜放大倍数： | 500X |
| 重量： | 30kg | 适用范围： | 切片 |
| 装箱数： | 1 | 型号： | Bamtone30 |
| 规格： | 一台 | 商标： | 无 |
| 包装： | 一箱 | 专利分类： | 无 |
| 专利号： | 暂无 |
“金相显微镜切片显微镜”详细介绍
金相显微镜切片显微镜基本介绍
金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
金相显微镜切片显微镜性能特点
- 采用平场消色差光学系统和落射式柯拉照明系统，同时在落射照明系统中设计防反射结构，有效防止反射光干忧成像光线。从而使成像清晰、视场衬度好。
- 提供稳定可靠的操作机构，使成像清晰，操作简便。
- 显微镜镜体采用全新的人机工程学设计，结构匀称，实现镜体扩展积木化。
- 工作台、光强与粗微调的低位操作，提高了使用的舒适性。
- 广泛应用于各类半导体硅晶片检测、材料科学研究、地质矿物分析及精密工程等学科领域。
金相显微镜切片显微镜技术参数
| 光学系统 |
有限远色差校正光学系统 |
| 目镜 |
PL10X高眼点平场目镜，线视场18mm |
| 物镜 |
长工作距平场消色差金相物镜，：5X、10X、20X、50X，选配100X |
| 观察筒 |
铰链式三目，固定式分光比，双目：三目=80%：20% 铰链式双目，30°倾斜，360°旋转，瞳距调节范围：54-75mm,双边±5屈光度可调 |
| 转换器 |
内定位5孔场转换器 |
| 载物台 |
双层机械移动平台，附设180×145mm平板平台，移动范围：76mm×50mm |
| 照明系统 |
反射式柯拉照明，自适应宽电压90V-24V，6V/30W卤素灯，光强连续可调。带可变孔径光阑与视场光阑，视场光阑中心可调 |
| CCD相机 |
采用300万像素USB2.0显微镜相机、SONY感光芯片 |
| 电脑 |
采用定制版工控电脑，戴尔显示器。 |
| 粗微调焦机构 |
粗微调同轴，带机械上限位和松紧调节装置，总行程 28mm 微调精度： 0.002mm |
| 摄影装置 |
0.35X/0.5X/1.0X C型摄像接筒，标配0.5X |
金相显微镜切片显微镜使用说明
- 测量——可测量平面上的任何几何图形之尺寸(角度、长度、直径、半径、点到线的距离、圆的偏心、两圆间距等)
- 标注——可在实时影像中的实际工件上标注各种几何尺寸。
- 拍照——可拍下实物照片，包括所标注的尺寸。
金相显微镜切片显微镜采购须知
全新的操作系统机构，采用人机工程学设计，最大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合，满足工业检测与金相分析的专业领域需求，可以广泛的应用于医疗卫生机构、实验室、研究所、高等学校做观察、教学和研究、临床实验和常规医疗检验；工厂、实验室对材料的分析和鉴定。采购前请先咨询配置，目镜可选配。
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