小幅面紫外加工系统HDZ-UVC3030B
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产品详情
“小幅面紫外加工系统HDZ-UVC3030B”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | Ios9001,ios14001 |
工作介质: | 紫外激光 | 激励方式: | 电激励式激光器 |
运转方式: | 连续激光器 | 波段范围: | 近紫外激光器 |
配件类型: | 激光模块 | 用途: | PCB电路板加工 |
型号: | Hdz-UVC3030b | 商标: | Hanslaser |
产量: | 5000 |
“小幅面紫外加工系统HDZ-UVC3030B”详细介绍
HDZ-UVC3030 UV激光切割机主要特点:
1、采用高性能紫外激光器,光斑质量好,脉冲能量稳定,寿命长。
2、自主研发的切割软件,具备自动变焦、自动定位、涨缩补偿等功能,实现高精密加工。
3、采用高精度直线平台系统及高精密扫描振镜,切割精度高。
4、采用大理石底座结构,稳定可靠。
5、高 CCD定位系统,满足高精度需求。
6、采用UV激光加工,具备以下优点:
- 切割边缘整齐干净,炭化轻微
- 非接触式加工,不会产生任何机械应力与变形
- 切割缝宽窄,适合复杂外形、密集拼版的切割加工
- 激光切割热影响区域小,不会产生无分层
- 有无元件的PCB电路板均可加工、不伤元件
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