3D锡膏测厚仪(SH-1103D)
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产品详情
“3D锡膏测厚仪(SH-1103D)”参数说明
型号: | SH-1103D |
“3D锡膏测厚仪(SH-1103D)”详细介绍
特点
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
大范围测量,满足大板测量要求
高解释度CCD, 密的激光头,保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
模拟3D测量功能
高精度重复测量,测量程序自动化
高精密设计刚性架构,消除环境影响
完全智能化SPC分析系统。
技术参数
机器尺寸:800X650X520mm(L*W*H)
XY扫描间距:0.005mm-5mm可任意设定
电动伺服平台:平台尺寸(400mmx300mm)
XY移动行程(350X270mm)
可定做 行程的工作平台
摄像机扫描频率:60Field/Sec
测量光源:精密红色激光线
扫描范围:多处,任意大小,可编程
照明光源:环型白色LED照明
3D模式:3D模拟图,所有3D数据测量
测量模式:可编程多处自动扫描测量
手动扫描测量
视场:20X-100X,5档可调
其他测量功能:全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描
高度测量精度:0.002mm
操作系统:Windows
高度重复测量精度:±0.002mm
重量:55KG
测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
大范围测量,满足大板测量要求
高解释度CCD, 密的激光头,保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
模拟3D测量功能
高精度重复测量,测量程序自动化
高精密设计刚性架构,消除环境影响
完全智能化SPC分析系统。
技术参数
机器尺寸:800X650X520mm(L*W*H)
XY扫描间距:0.005mm-5mm可任意设定
电动伺服平台:平台尺寸(400mmx300mm)
XY移动行程(350X270mm)
可定做 行程的工作平台
摄像机扫描频率:60Field/Sec
测量光源:精密红色激光线
扫描范围:多处,任意大小,可编程
照明光源:环型白色LED照明
3D模式:3D模拟图,所有3D数据测量
测量模式:可编程多处自动扫描测量
手动扫描测量
视场:20X-100X,5档可调
其他测量功能:全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描
高度测量精度:0.002mm
操作系统:Windows
高度重复测量精度:±0.002mm
重量:55KG
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