晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防崩裂保护胶带基本介绍

地广东是否进口否加工定制是厚度0.05mm-0.20mm适用范围芯片、晶圆、玻璃、半导体、电子器元件、光学蚀刻等工业产品切割保护用途切割时放飞料、防止芯片飞溅、产品切割保护品牌新鹏达长度100m基材PET/PO/PVC/EVA宽度1240mm颜色透明、乳白色系列JF-UV100粘性中粘卷芯材质pp型号XP-081G是否跨境货源否工艺生产定制、模切加工 

 

温馨提示：产品图片、价格及属性仅供参考，具体详情请旺旺咨询！谢谢合作！

 

产品简介：

            UV是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质不良。

产品特点：

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶；

2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率；

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎；

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间；

5、具有适当的扩张性；

6、忌二次使用！贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用！

产品用途:

      适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。