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产品详情
“PCB化银制程专用无硫纸”参数说明
| 类型： | 平板纸 | 用途： | PTFE |
| 材质： | 合成材料 | 特点： | 防静电 |
| 包装纸： | 包装材料 | 产量： | 400000 |
“PCB化银制程专用无硫纸”详细介绍
HESION西创生产销售的无硫纸PCB 隔纸（保护OSP）----PCB化银制程专用垫纸， 印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄。
产品描述：
1.大小：31"＊43"／787＊1092mm，可按客户要求分切成平板，各种规格
2.纸面白净，含杂质少
3.板子与板子接触的接口垫纸
4.不含硫，可避免硫和银发生反应而引起的不良
5.克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g.
产品描述：
1.大小：31"＊43"／787＊1092mm，可按客户要求分切成平板，各种规格
2.纸面白净，含杂质少
3.板子与板子接触的接口垫纸
4.不含硫，可避免硫和银发生反应而引起的不良
5.克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g.
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