金锡焊膏产品介绍

特点:

 

• 应用方式灵活多样
• 润湿性良好、焊接性能优异
• 抗腐蚀、抗氧化
• 优良的导电、导热性
• 优异的力学性能
• 无铅焊料，符合RoHS规范

描述：

 

金锡焊料(Au80Sn20)共晶点为280℃(556°F)，具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在 、航空 、医疗等高可靠性要求领域广泛应用，目前以预成型片为主。将其制作成焊膏形式，满足各种应用需求。通过金锡焊膏获得的金锡焊点，通常可用在服役温度范围较高（超过150°C）的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。

金锡合金焊膏还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，可抵抗在后续低温回流过程中的焊点熔化。随着电子产品的多样化和小尺寸化，金锡预成型片的制作和应用局限性逐渐凸显。金锡焊膏在使用方式上则 加灵活多样，非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

 

金锡焊膏成分:

 

金锡焊料成分：

元素

Au80Sn20（wt%）

Au78Sn22（wt%）

金（Au）

余量

余量

锡（Sn）

20±0.5

22±0.5

金锡焊料粉粒径：

提供四种标准粉（3#:25-45μm、4#:20-38μm、5#:15-25μm、6#:5-15μm），粉末含量85～94 wt%，其它粒度型号也可根据需要订制。

工艺

粉末粒径(um)

粘度（Pa·s）

印刷/点胶

15-45/5-15

180-300/50-130