SMT贴片加工中比较常见的焊接技术
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“SMT贴片加工中比较常见的焊接技术”参数说明
加工方式: | 任何方式 | 生产线数量: | 7 |
无铅制造工艺: | 提供 | 免费打样: | 其它 |
“SMT贴片加工中比较常见的焊接技术”详细介绍
上海熠君电子是上海一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的贴片焊接工厂。公司有SMT贴片线3条,插件焊接线2条,G5全自动锡膏印刷机,JTA-300 AOI检测仪,SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台,生产设备,确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件;支持所有的BGA封装,小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装;贴片精度可达到0.01。
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种常见的电子组装技术,它将元器件直接贴装在PCB表面,而不是通过插孔焊接。
一、SMT技术具有以下特点:
1、高集成度:SMT技术可以实现PCB的高度集成,因为元器件可以紧密排列在PCB表面,节省了空间。
2、高频性能好:由于元器件直接贴装在PCB表面,减少了插孔的电感,提高了电路的高频性能。
3、自动化程度高:SMT生产线可以实现自动化生产,提高了生产效率,降低了生产成本。
二、波峰焊接技术是一种传统的电子组装技术,它使用一槽熔融焊料,将整个PCB板浸入焊料中,然后通过波峰将元器件焊接在PCB板上。
波峰焊接技术具有以下特点:
1、适用范围广:波峰焊接技术适用于各种类型的元器件,包括插件元件、大型元器件等。
2、焊接牢固:由于整个PCB板被浸入焊料中,焊接点的连接牢固可靠。
3、成本较低:波峰焊接设备相对较简单,成本较低,适用于大批量生产。
三、无铅焊接技术具有以下特点:
1、环保:无铅焊接技术符合环保要求,不会产生对环境和人体健康有害的铅烟。
2、高温耐受性好:无铅焊料的熔点相对较高,提高了焊接点的高温耐受性。
3、与统焊料兼容:无铅焊料与传统的铅锡焊料在一定程度上兼容,可以在无铅焊接和传统焊接之间切换。
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