陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将已烧结好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：

陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

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件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和
氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM
技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可
调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。

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