BGA光学返修台ZS-620

 

ZS-620返修台特点介绍：

● 独立三温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶

部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，

使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进

行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由

组合上下发热体能量。

③ 选高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户

数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温

度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

● 的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动

对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该

风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位 ，精度可达±0.01mm。

● 的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥

有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

ZS-620产品规格及技术参数

总功率	4800W
上部加热功率	800W
下部加热功率	1200W
下部红外加热功率	2700W（1200W受控）
电源	单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式	V字型卡槽+ 夹具+激光定位灯快速定位。
温度控制	高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负2度；
电器选材	高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
PCB尺寸	400×380mm
***小PCB尺寸	10×10mm
测温接口数量	1个
芯片放大倍数	2-32倍
PCB厚度	0.5-8mm
适用芯片	0.8mm-8cm
适用芯片***小间距	0.15mm
贴装荷重	800G
贴装精度	±0.01mm
外形尺寸	L650×W630×H850mm
机器重量	净重60kg