导热硅胶片是一种专为填充发热件与散热器之间的缝隙而设计的。金属元器件的表面无法做到 的光滑平整，有些肉眼看起来平整的表面，在显微镜下却是沟沟壑壑，当看似平整实际却沟沟壑壑的两个金属表面挨在一起时，由于金属质地坚硬，难以有效压缩，于是中间就存在大面积的缝隙，而空气是热的不良导体，此时导热性能将大打折扣，不能有效降低元器件的温度，因此需要一种材料来填充缝隙，降低热阻，提高热传递效率，确保功能器件的工作稳定性，于是界面导热材料应运而生。

　　早期的导热材料以导热硅脂 常见，广泛应用于电脑主机等电子产品，但导热硅脂存在着操作不便，涂抹不当易于污染元器件，用久了会随着硅油的挥发而失效等缺陷。随着导热硅胶片的出现，在某些领域的应用也取代了导热硅脂。导热硅胶片为片状，质软有弹性，高压缩性，自带微粘性，便于安装，利于维修，导热性能稳定，不存在硅油挥发而失效，优良的绝缘性，厚度范围广（0.3～15mm），这些特性是硅脂所不具备的。

　　导热硅胶片的应用不仅仅局限于两个较为平整的面之间的填充，很多诸如带针脚等较大缝隙的界面的填充也可以选择导热硅胶片。

　　从理论上可知，热阻与热量传递的距离成正比，热阻越大，越不利于功能器件的降温，因此在选择导热硅胶片时应选择合适的厚度，假如在两个较为平整的面之间填充时，应选择0.3或0.5mm厚度的，一方面导热效率高，一方面又降低了成本。而当缝隙较大时，假设是2mm，那此时应该选择2.5或3mm厚度的导热硅胶片，因为如果选择2mm的，不能有效把空 挤出去，导热性能无法正常发挥。而硅胶片是存在一个压缩率的，再者就是导热硅胶片所受压力越大，导热越好。所以综合导热性能跟成本考虑，选择2.5～3.0为 。

　　在实际应用中，可结合不同的缝隙选择不同厚度的导热硅胶片。导热系数层面则根据发热器件的功耗高低来做出选择，一般低功耗的如led筒灯、led射灯等选择三一1.2w/mk导热系数的LC120导热硅胶片就能满足其导热散热，较高功耗的如LED路灯、led功矿灯等选择三一的1.7～2.0w/mk导热系数的LC170/LC200就能满足其导热散热。再高功耗的，可以选择再高导热系数的，如3.0～8.0w/mk导热系数的高导热硅胶片。

　　目前很多厂家都可免费提供样品，在作出决定之前可先取样测试，这是 直接 的办法。