产品简介 »
主要特点
采用自主研发的紅外线拆焊技术。
专用紅外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大的缺点。
操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
无需拆焊治具，本机可拆焊15-45mm所有元件。
本机配备650W预热溶胶系統，预热范围120x120mm。
紅外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
产品特征 »
| 产品型号 |
T862/T866/T880 |
| 产品规格 |
与T860相比，作了一些改进,T862增添了936 |
| 公司名称 |
鹏创科技(国际)有限公司 |
