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产品列表 (共 8 条产品信息)

1. 天机主板(TJC68)

  TJ-NG68M2    采用NVIDIA MCP68S/PV芯片组,采用优质固体电容,三相电源供电设计,    支持Socket AM2架构的AMD Athlon FX/ ...最后修改日期:2008-07-25

2. 天机主板(TJC61)

  TJ-NG61M2    产品简介:    支持AM2 940 SERIES系列处理器    芯片采用NVIDA nForce6100+NF410芯片组,,采用优质固体电 ...最后修改日期:2008-07-25

3. 天机主板(TJNF520)

TJ-NF52LM2  采用NVIDIA nForce 520LE(MCP65V)芯片组,采用优质固体电容,三相电源供电设计  支持Socket AM2架构的AMD Athlo ...最后修改日期:2008-07-25

4. 天机主板(TJ945GCM)

  TJ-945GCM    支持Prescott核心Intel LGA775 P4、赛扬D,以及"酷睿"核心CPU处理器,采用优质固体电容,三相电源供电设计    支持FSB ...最后修改日期:2008-07-25

5. 天机主板(TJ945GC)

  TJ945GC    支持Prescott核心Intel LGA775 P4、赛扬D,以及"酷睿"核心CPU处理器,采用优质固体电容,三相电源供电设计    支持FSB80 ...最后修改日期:2008-07-25

6. 天机主板(TJP35)

  采用intelP35+ICH9芯片组支持Prescott Conroe系列处理器,支持FSB1333/800MHZ,支持Hyper-Threading技术,支持DDR2-667 ...最后修改日期:2008-07-25

7. 天机主板(TJN73VM)

  TJN73VM    支持Prescott Conroe 系列处理器    支持FSB1333MHZ。    支持DDR2-667/800MHZ,2*DIMM,1*PCI ...最后修改日期:2008-07-25

8. 红外线拆焊台 (T862/T866/T880)

  主要特点      采用自主研发的紅外线拆焊技术。      专用紅外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大的缺点。       ...最后修改日期:2008-07-25

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