牌号对照：CuW，RWMA　Class　10，RWMA　Class　11，RWMA　Class　12
　　规格：棒＞0.8×200板＞t1，轮、管；含钨量55％—85％

　　物理指标：
　　钨铜CuW55％（RWMA　Class　10）
　　硬度：72HRB
　　导电率：45％IACS
　　软化温度：900℃
　　钨铜CuW75％（RWMA　Class　11）
　　硬度：94RHRB
　　导电率：40％IACS
　　软化温度：900℃
　　钨铜CuW80％（RWMA　Class　12）
　　硬度：98RHRB
　　导电率：35％IACS
　　软化温度：900
　　
　　一般用途：钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
　　
　　1、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

　　2、电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。

　　3、高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

　　4、电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整。