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手机线路板

产品简介 »

  HDI埋盲孔阻抗手机主板( 4-8层、一到三阶)
  线宽/线距:3mil/3mil, 最小孔径:4mil
  表面处理:沉金或沉金+OSP
  
  品质保证/价格合理/交期准确

产品特征 »

商  标 LETHK
产品型号 三阶
产品规格 468层
公司名称 联正电子科技(香港)有限公司

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