半导体微聚焦X射线检测设备
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产品详情
“半导体微聚焦X射线检测设备”参数说明
认证: | ISO9001/14001/45001 | 品牌: | 日联科技 |
测量范围: | 116.4*145.7mm | 重量: | 约2700kg |
型号: | AX8300Si | 规格: | 2200*1250*1960mm |
产量: | 100 |
“半导体微聚焦X射线检测设备”详细介绍
基本介绍
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300Si
2μm闭式管,高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT检测
高速CNC巡航测算
Rework复判
性能特点
技术参数
使用说明
采购须知
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