SP8223L超小封装蓝牙耳机触摸开关芯片
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产品详情
“SP8223L超小封装蓝牙耳机触摸开关芯片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 封装： | QFN6 |
| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | SP8223L | 规格： | IC |
| 商标： | 芯派 | 包装： | 3K一盘 |
“SP8223L超小封装蓝牙耳机触摸开关芯片”详细介绍
概述：
SP8223L是一款内置稳压模块的单通道电容式触摸感应控制开关IC，可以替代传统的机械式开关,可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷 等)隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。内置高精度稳压、上电复位、低压复位、 硬件去抖、环境自适应算法等多种有效措施，大大提高自身抗干扰性能。
SP8223L可通过外部引脚配置成多种工作模式，可广泛应用于灯光控制、电子玩具、消费电子、消费类智能产品、智能穿戴等产品中。
封装：DFN-6L
联系人：洪武（销售工程）
手机：18319027317
座机：0755-33653783 （直线）
Q Q: 2926372413
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