产品名称：OSP单面板有机保焊剂

SF-100是专门用于单面线路板的高性能的铜面保焊剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的高性能新一代环保产品，当线路板通过SF-100后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可 属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。

一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围

1、特点

1）具有良好的焊接性能；

2）在处理过程中，残留物（即离子污染）很少，适用于免洗制程；

3）与镀金板相比，可有效降低生产成本；

4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；

5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；

6）水基型，不易燃，为环保产品。

2、应用范围

2.1适用于单面板

二、　SF-100工作液的特性及操作条件

1、特性

颜    色 浅  蓝  色

液    体 水  溶  性

P H 3.0±0.2

比    重 1.02±0.01(20℃)

表 面 张 力 48Dynes／cm

保焊膜厚度 0.2-0.5微米

2、操作条件：

范    围

浓    度 100％ 90-110％

温    度 42±3℃ 40-45℃

浸渍时间性 60秒 30-90秒

P  H 3.2±0.2 3.0-3.4

搅    拌 连续不断循环3-4次／小时，不能产生大量气泡

膜    厚 0.25-0.35微米 0.2-0.5微米

三、　SF-100工艺流程及操作条件

1、工艺流程

1.1 酸洗除油y水洗y微腐蚀y水洗y酸洗y去离子水洗y涂保焊剂膜y去离子水洗y吹干

2、操作条件

工序 化学材料 垂  直 线 水平线

除油剂 SF-301 10-20％38-43℃ 60-120S 10-20％38-43℃ 60-90秒

水洗 2分钟 30秒

微蚀 NPS 65-75克／升 1-3％21-32℃1-2分钟 30-60秒

水洗 1-2分钟 30秒

酸洗 5-10％1分钟 30秒5-10％30秒

水洗 1-2分钟 30秒

有机保焊膜 SF-100 40-45℃ 30-90秒 40--45℃ 30-90秒

水洗 1-2分钟 30秒

干燥 热风干（100-120℃) 热风干（100-120℃)

3、开缸及维护

3.1　开缸：SF-100是原液开缸剂，不用稀释，PH不用调整，可直接使用；

3.2 防氧化剂开缸或每天开工前，用PH计控制PH值在3.0-3.5范围内。

酸度维护：溶液在使用过程中，酸度会发生细微的变化，必须定时(每周或每半月)分析一次，及时调整；

3.3补加：蒸发损失用去离子水补充,带出损失用SF-100原液补充，每做150-200m2板后，补

加SF-100原液10升；

3.4更换：每升工作液做8-10m2板后,(包括补加液在内的累计处理板量)。需要更换溶液。