-8001H属于免清洗助焊剂，适用性 广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
-8001H另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
-8001H有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。

二、特征FEATURES
1.焊点表面光亮
　　2.高润湿性
　　3.无腐蚀性
　　4.残留物极少，焊后可免清洗
　　5.符合IPC J-STD-004
　　6.高表面绝缘电阻

四、操作说明FLUX APPLICATION
项目 建议参数
助焊剂涂覆量 按流量计          35-50 ml/min
如果采用发泡工艺：
  发泡石孔径
  发泡石顶部浸入深度
  发泡器顶罩开口
  空气压力
如果采用空气刀的发泡工艺：
  空气刀孔径
  开孔之间距离
  空气刀压力
  空气刀与发泡器之间距离
  空气刀角度

20-50um
25-40mm
10-13mm
1-2psi

1-1.5mm
4-5mm
2psi
10-15cm 3-5o
 
板面预热温度 80-110 C 板下预热温度 100-130 C 板面升温速率 2-5 C/s 传送带倾斜角度 4.5-7 , 通常为5-6 
传送带速度 0.8-1.8 m/min ，一般1.2m/min
过波峰时间 1.5-5秒 锡炉温度 250-270 C
注：以上参数仅为参考，不保证可获得好的焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，
建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

五、工艺控制PROCESS CONTROL
SY-8001H使用过程中对助焊剂的控制非常重要，可以保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确控制， 不仅可以保证相同的焊接效果，而且可以使焊后残留物少，从而消除对焊点探针测试的干挠。
免洗助焊剂温度曲线图


六、物理性能 PHYSICAL PROPERTIES
　　　基本物理特征
项目 测试结果
外观 黄色液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象 固体含量 3.5  0.5% 比重 0.803  0.01
可靠性性能
 
 
项目 技术要求 测试结果
铜镜腐蚀 IPC-TM-650 2.3.32 铜镜无穿透
　　　表面绝缘电阻
测试标准 条件 标准 测试结果 J-STD-004 85ºC, 85% RH, 168小时 >1.0×108 Ohms 4.7×1010Ohms
七、焊后清洗-8001H是免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
2.如需进行清洗，助焊剂焊后残留物可用我公司的相对应清洗剂进行清洗。

八、存储STORAGE
?属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。

九、 资料 HEALTH & SAFETY

1.使用时需保证足够通风，并注意个人保护。
2.使用该产品之前请详阅物料 资料表（Material Safety Data Sheet）。
3.不要随意丢弃或处理该产品。