电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P
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产品详情
“电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P”参数说明
是否有现货: | 否 | 类型: | 电镀助剂 |
产量: | 1000 |
“电路板化镍金药水PCB/FPC化镍化金药水P”详细介绍
化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性 。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
化金药水主要特点:
是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金(1-2μ〞)镀液
化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性 。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
化金药水主要特点:
是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金(1-2μ〞)镀液
3. 操作参数
参数 标准条件 范围
槽液温度 85℃ 80~90℃
负载 0.5dm2/L 0.3 - 1.0dm2/L
Ni 浓度(建浴时) 6.3g/L 5.7 - 6.3g/L
pH 4.8(新开缸) 4.7 - 5.3
沉积速率 12μm/hr 10 - 15
时间 25 20 - 30min
循环量 5cycle/hr 3 - 6cycle/hr
摇摆速度 -- 0.2 - 0.3m/min
4. 制程控制与维护
在生产过程中,槽液温度及 AMS Ni20 各组分浓度必须被控制在本文件建议的操作范
围之内。
建议安装自动添加系统并且每班对各参数测量分析。根据分析结果可以对各组分补加调整和
监控。如果观察到某组分出现趋势性添加不足或过量,应适当调整自动添加参数。
启镀
新开缸生产:镍含量为 6.3g/l,要通过 0.5dm2/l 的负载进行假镀 20-25min,一直到镍含量
低于 (6.0g/l)有进行药液补充时,才能进行正式生产;
停产后重新生产:通过 0.5dm2/l 的负载进行假镀 20-25min,一直到镍含量低于
(6.0g/l)有进行药液补充时,才能进行正式生产。
槽液的控制
随着生产的进行,槽液中的镍和 钠会不断的消耗,为了保证镍槽反应的顺利进行及维 持一定的活性,要对槽液中的各成分进行有效的控制及不断地对槽液进行补充。在安装自动分析添加系统进行在线分析的时候,建议对槽液中的 Ni 2+ 、NaH 2 PO 2 .H 2 O 、pH 和 HPO 3 2- 按一定
频率进行对比校正分析。
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